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Product

(주)넥센서는 완벽한 측정 기술력으로 미래를 지향합니다.

XL-H300
High Power LD DRIVER Module

산업용 레이저 어플리케이션에 활용할 수 있도록 고출력 LD를 탑재할 수 있습니다.
LD 부착 시 Soldering을 하지 않아 손쉽게 LD 탈부착이 가능합니다.

좌우로 드래그 가능합니다.
사 양
Optical specification Fiber Terminal SMA905
Operation mode CW
Output power instability (25°C) <1%
Operating Temperature range 0~75 °C
Spectral Width (FWHM) 7 nm
Output Power 300 W
Electrical Characteristics Max Out Current 20 A
Max Out Voltage 30 V
Input Voltage AC 220 V / 60 Hz
Interface RS232
Others Weight 10 kg
Dimension(mm) 315(W) X 365(D) X 165(H)
XL-L10
LD Driver Module

LD Driver 모듈은 연구소 및 대학교에서 편리하게 LD를 탈부착
할 수 있도록 제작하였습니다. 여러 개의 LD Driver 를 연결하여 사용할 수 있도록
Multi Channel로 구성되어 손쉽게 확장이 가능합니다.

좌우로 드래그 가능합니다.
사 양
Connector type 14-pin Butterfly Pkg.(Socket type)
LD Max Operating Current 2 A
TEC Max Operating Current ±2 A
Operating Temperature 10~40°C
Temperature Stability <0.1°C
Input Volt DC 5 V
Interface RS422 / 16 Ch. Expansion / 1 Ch. AD
Dimension(mm) 42(W) X 103(D) X 28(H)
XI-M12
Surface Profilometer

현미경 광학계부터 초고속 대면적 광학계까지 고객사양에 맞도록 제작이 가능하며,
단층박막에 대한 형상 및 u-bump, 미세패턴 같이 세밀하거나 좁은 깊이를 가진
제품의 3D 표면 형상 측정이 가능합니다.

좌우로 드래그 가능합니다.
사 양
FOV 12mm X 12mm 대면적 및 현미경 구조 제작 가능
반복능 < 0.1 um 표준시편 기준
측정속도 < 0.5 sec 100um Height 기준
검사항목 단층 박막두께 및 형상 측정, Warpage, Height 등 표면 형상 측정
XF-1000
Free Form Metrology

자유곡면을 가진 경면 재질 제품의 실시간 3D형상 검사가 가능합니다.
반도체 웨이퍼의 Warpage와 박막 제품의 나노미터 수준의 Dent
글라스 제품의 3D 외관검사가 가능합니다.

좌우로 드래그 가능합니다.
사 양
장비 사이즈 800mm X 800mm X 1500mm WDH
검사시간 < 0.5 sec
FOV 100mm X 100mm 변경 가능
전원 AC 220V
검사항목 3D Warpage, Dent 글라스, 자유곡면
XV-1000
Laser Displacement / Thickness Sensor

Display 산업에서 유리나 필름의 두께와 고정밀도 롤러의 진동 측정,
반도체 산업에서 웨이퍼 두께와 고정밀도 로봇의 위치 확인 등에 사용됩니다.

좌우로 드래그 가능합니다.
사 양
측정모드 두께, 변위
정밀도 10 nm
측정범위 0.2~2 mm
기준거리 12 mm 사양에 따라 조정가능
파장 1050 nm / 1550 nm 사양 변경 가능
스폿직경 200 um 확인
채널 확장성 16 Ch. 사양 변경 가능
전원사양 Single phase, AC 220V, 60Hz
사용자 환경 온도/습도 0~45°C / 20~85% RH(결로되지 않은 환경)