nX-FM1
웨이퍼 형상 계측설비
웨이퍼 휨 계측 시스템 :12인치 웨이퍼 전체 형상을 단 5초안에 고속스캔하여 계측합니다.
웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 공정 제어를 위한 높은 처리량 수준에서 전체 표면 형상의 데이터와 3D 이미지를 제공하는 공정 기준 장비입니다.
종래 측정이 어려웠던 휨의 정도가 심한 웨이퍼도 측정 가능합니다.
Bare 웨이퍼, 패턴이 있는 웨이퍼, 접합 웨이퍼, 유리 웨이퍼등 다양한 웨이퍼의 형상 측정이 가능합니다.
그 결과로 확보한 웨이퍼 전체의 데이터와 고해상도 3D 이미지 및 분석은 공정에 필요한 중요 데이터로써 수율을 높이는 역할을 할 것입니다.
Application
Wafer Warpage 3D Image
Wafer Warpage 3D Image
Wafer Wheel Mark 2D Image
Wafer Dent 2D Image
Specifications
제품사양문의
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Latest News
| 측정모델 | 측정기술 | 테스트내용 | 측정데이터 |
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WSI간섭계 대면적 측정 FOV 확대 적용 | Micro Bump Height 단층 박막 두께 측정 PCB 미세 패턴 가공 표면 거칠기 측정 센서 단차 측정 |
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Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
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렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
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투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
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웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정
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