Spectral Interference Displacement Laser Sensor
nXV-1
분광 간섭 레이저 변위 측정 센서
초정밀, 다채널 프로브 장착 변위&두께 측정 센서
광원 출력조절이 가능하여 필름이나 유리 등 투명한 제품의 두께는 물론 실리콘이나 사파이어, SiC 웨이퍼등의 불투명한 제품이나 표면이 거칠거나 다양한 색상을 가지는 PCB 기판, 실장된 부품의
코팅 두께 측정이 가능하며, 하나의 컨트롤러에 최대 16개의 프로브 장착이 가능하여 측정해야 할
포인트가 여러 군데일 경우 최소한 공간과 비용으로 확장할 수 있음.
자체 개발된 렌즈를 바탕으로 하여, 경쟁사 대비 최대 5배 넓은 측정영역의 확보가 가능하여, 나노미터급 정밀도로 우수한 측정성능과 반복 정밀도를 보유함.
Key Features
· 고속 측정이 가능하여
양산 라인에 매우 적합합니다.
· 나노급 반복 정밀도를 가진
뛰어난 측정 성능을 자랑합니다.
· 다층 및 다양한 종류의
층을 측정할 수 있습니다.
Application
Wafer
Si, Glass, SiC Wafer Thickness & Warpage
Film & Glass
Thickness
Specifications
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측정모델 측정기술 테스트내용 측정데이터
WSI간섭계 대면적 측정
FOV 확대 적용
Micro Bump Height
단층 박막 두께 측정
PCB 미세 패턴
가공 표면 거칠기 측정
센서 단차 측정
Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정