3D Interferometric-Sensors
nXP-1
One-shot 간섭계 센서
1장의 영상으로 형상,휘어짐을 고속 측정
nXP-1은 1장의 영상으로 반사 재질의 표면 형상을 측정 & 검사합니다.
제품의 표면을 1장의 영상으로 측정하기 때문에 On the fly 방식으로 구현이 가능하여
대면적을 빠른 시간에 측정할 수 있습니다. 수 ㎚ 이상의 Wafer chip 표면의 결함,
카메라 Film의 휘어짐, 투명한 표면의 기포 측정 등 일반적으로 측정이 어려운 제품들의
표 면 결함 검사 및 측정이 가능합니다.
또한 측정하고자 하는 제품의 크기나 형상에 따라 고객이 원하는 사양에 맞춰 제작도 가능한
장점을 가지고 있습니다. 양산 라인의 완벽한 품질을 확보하기 위한 검사 및 측정 솔루션을
모두 탑재한 제품입니다.
Key Features
· 단 한 장의영상으로 wafer, film
종류의 표면 형상 측정
· 투명한 표면의 기포 측정
· 양산라인 적용 가능
· 빠른 측정 및 데이터 획득
APPLICATIONS
Bubble
Film
IR film
Chip warpage
Specifications
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측정모델 측정기술 테스트내용 측정데이터
WSI간섭계 대면적 측정
FOV 확대 적용
Micro Bump Height
단층 박막 두께 측정
PCB 미세 패턴
가공 표면 거칠기 측정
센서 단차 측정
Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정