3D Interferometric-Sensors
nXR-1
분산간섭계센서
다층박막 구조물의 표면형상 및 두께 측정센서
분산간섭법의 원리는 광간섭계 구조 분광소자를 적용하여 분광간섭신호를
획득하고 다층박막 구조물의 표면 형상 및 다층박막의 두께에 대해서 한번에
라인프로파일 정보를 획득하는 기술입니다.
수평분해능의 경우,대물렌즈의 배율에 의해서 결정되기 때문에
기존 Reflectometry & Ellipsometry 대비 높은 수평분해능을 가지면서
다층 박막상의 표면 형상을 나노미터급 정밀도로 측정이 가능합니다.
Key Features
· 실시간 다층박막 두께&표면형상 측정
· 반도체 및 디스플레이 등의 다층박막 구조 측정에 적용가능
· 양산라인 적용 가능
· 빠른 측정 및 데이터 획득
· 높은 정밀도
· 간단한 측정 프로세스
· 다양한 데이터 분석
· 손쉬운 사용자 인터페이스
Application
Measurement Result (Multi-layer films)
3D Thickness Information
3D Surface Information
3nd Layer : SiON Layer
2nd Layer : SiO₂ Layer
1st Layer : SiN Layer
Substrate : Si
3D Thickness Profile
Specifications
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측정모델 측정기술 테스트내용 측정데이터
WSI간섭계 대면적 측정
FOV 확대 적용
Micro Bump Height
단층 박막 두께 측정
PCB 미세 패턴
가공 표면 거칠기 측정
센서 단차 측정
Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정